Menşei: Japonya
Gelişmiş Adezyon ve Hız
Adezyonda diş madddesinin demineralizasyonu ve nüfuz etmesi için nem gereklidir ancak fazla nemin yapışmayı olumsuz etkilediği bilinmektedir. AQUA BOND 0, yapışkan bileşenlerden biri olan M-TEG-p 'nin etkileri sayesinde kullanıcı dostu uygulama protokolleri ile nem koşullarına duyarlı olmadan, yani hem kuru hem de nemli koşullarda stabil yapışma sağlar.
Nemin neden olduğu (klinik olarak giderilemeyen) bağlanma dayanıklılığının azalmasını önleyen bir yapıştırıcı geliştirilmiştir.
Demineralizasyon için Bekleme Süresi Yok (Uygulama sonrasında diş hızla demineralize olur)
Tek likit, tek adım. Basitleştirilmiş bir adhezyen yöntemi kullanılır. AQUA BOND 0, ağız boşluğunda operasyon için gereken sürenin kısalması nedeniyle çocuklar ve yaşlılar gibi çeşitli uygulamalarda kullanılabilir.
Çıkarıldıktan Sonra Ayrılma Yok
İçerik karışımının ve M-TEG-P'nin hassas kontrolü sayesinde, ışıktan koruma koşulları altında yaklaşık 30 dakika sonra bile lipofilik monomerler ve su arasında faz ayrımı olmaz; dolayısıyla bu, adezyon için etkili bileşenlerin eşit şekilde uygulanmasını sağlar.
Kompozitin Yapışma Dayanımını Arttırır
Diş yüzeyinde frenlemeden kaynaklanan ufak pürüzlerin doldurulması ve pürüzsüz yüzey adezyon katmanlarının oluşturulması kompozitin sıkı bir şekilde yapışmasını sağlar. Ayrıca, mümkün olduğu kadar ince ve tek düze bir bağlanma katmanına (5 ila 10 µm) olanak tanır ve kompozitin fiziksel gücünü tam olarak ortaya koyar.
Birçok Dental Materyale Yapışır
M-TEG-P ve diğer adeziv bileşenler sayesinde TMR-AQUA BOND 0, CR tedavisi ve ağız içi onarım sırasında diş yapısından zirkonyuma, titanyuma ve değerli metallere kadar çok çeşitli malzemeleri yapıştırabilir. Ayrıca ön işlem olarak Multi Primer LIQUID kullanılarak ağız içi onarım sırasında porselen, doldurucu rezin malzemelerinde kullanılabilir.
